|
序號 |
項目 |
制程能力 |
|
1 |
層數 |
1-12 layers |
|
2 |
成品板厚 |
8-135mil(0.2mm – 3.5mm) |
|
3 |
最大尺寸 |
1200mm × 500mm |
|
4 |
可選用的基材 |
FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. |
|
5 |
成品板厚公差 |
≤1.0mm ±0.10mm (±4mil) 1.0~1.6mm ±0.15mm |
|
6 |
內層最小線寬/線距 |
4mil (0.10mm) |
|
7 |
內層最薄厚度 |
4/4mil (0.10/0.10mm) |
|
8 |
外層最小線寬/線距 |
4/4mil(HOZ) ; 6/6mil (1OZ) ; 8/8mil (2OZ) |
|
9 |
層間對準度公差 |
± 2mil (± 0.05mm ) |
|
10 |
銅箔厚度 |
12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u |
|
11 |
最小鉆孔孔徑 |
0.3mm |
|
12 |
最小成品孔徑 |
0.2mm |
|
13 |
最大鉆孔孔徑 |
6.30mm |
|
14 |
成品孔徑公差(PTH/NPTH) |
± 0.076mm (±3mil)/± 0.050mm (±2mil) |
|
15 |
孔位精度 |
± 0.076mm (±3mil) |
|
16 |
鍍通孔孔銅厚度 |
18-25um (0.7-1.0mil) |
|
17 |
板厚孔徑比（最大） |
8:1 |
|
18 |
板彎板翹 |
0.7% |
|
19 |
SMT PAD最小尺寸 |
0.4±0.1mm (16±4mil) |
|
20 |
最小防焊開窗 |
0.05mm (2mil) |
|
21 |
最小防焊橋 |
0.1mm (4mil) |
|
22 |
V-Cut 角度 |
30°、45°、60° |
|
23 |
最薄V-cut板厚 |
0.4mm |
|
24 |
外形公差 |
± 0.10mm (4mil) |
|
25 |
表面處理 |
有鉛／無鉛噴錫，電鍍鎳金，化學沉金、沉銀、沉錫、OSP等 |